Склеивание вместо пайки: электропроводящие клеи имеют много преимуществ по сравнению с обычными процессами пайки. Проводящие клеи являются идеальным решением для создания электрических контактов на термочувствительных подложках, поскольку их температура отверждения значительно ниже температуры пайки. Кроме того, клеи гораздо более гибкие, чем припой, и поэтому лучше противостоят вибрациям. Еще одним преимуществом перед пайкой является то, что токопроводящие клеи не содержат свинца и растворителей.
«Когда дело доходит до электроники, такие характеристики, как сгибаемость, возможность складывания и удобство ношения, становятся все более важными», — говорит Тобиас Капосим из Panacol, разработчик гибких проводящих клеев для тонкопленочных солнечных элементов и гибких электронных носимых устройств. «Для производства функционирующих устройств с такими характеристиками необходимо, чтобы все части устройства были гибкими или сгибаемыми. Обычно электронные детали, особенно смонтированные на печатных платах или гибких печатных платах, соединяются пайкой, но материалы для пайки очень жесткие и негибкие».
Кроме того, добавляет он, температура пайки 316-371°C становится все более сложной задачей для термочувствительных современных электронных устройств. Поэтому пайка для создания токопроводящих соединений между отдельными электронными частями не подходит для современных гибких электронных устройств. Для этой цели были изобретены обычные токопроводящие клеи, которые уже позволяют соединять два электронных компонента на печатных платах без значительных температурных нагрузок. Однако эти обычные клеи необходимо наносить на твердую поверхность, чтобы обеспечить высокую проводимость. Для более мягких и гибких поверхностей, таких как тонкопленочные солнечные элементы, встраиваемая электроника или носимые электронные устройства, требуются другие способы контакта в дополнение к высокой гибкости всего устройства.
Гибкие токопроводящие клеи на эпоксидной основе — это разумная альтернатива склеиванию и электрическому соединению компонентов гибких цепей за один этап. Клеи такие же эластичные, как и материалы, на которые они наносятся, и отверждаются при низких температурах.
Последнее поколение электропроводящих клеевых систем специально разработано для удовлетворения высоких требований сектора гибких электронных устройств. Они особенно подходят для склеивания термочувствительных пленок или гибких материалов для печатных плат и обладают высокой прочностью на отрыв и чрезвычайной устойчивостью к вибрации. Гибкие токопроводящие клеи позволяют прикреплять компоненты с минимальной температурной нагрузкой.
Также компания Panacol недавно объявила о разработке специальных УФ-клеев, устойчивых к вибрации, которые защищают от коррозии сварные соединения в контактных системах элементов и аккумуляторных батареях электромобилей.
Подробнее с информацией можно ознакомиться при переходе к источникам по внешним ссылкам: https://www.panacol.com/adhesive-applications/electronics/electrically-conductive-adhesive
